积极扩建3奈米及更先进制程晶圆厂,同时扩大后段封测厂投资,除了看好5G及高效能运算(HPC)芯片采用InFO或CoWoS等先进封装技术已成主流趋势,也预期3DIC封装架构能够延续摩尔定律。加强供应链本土化并扩大后段设备采购,包括万润、辛耘、弘塑、钛升等业者直接受惠。

台积电在先进制程及先进封装的投资齐头并进。在晶圆厂投资部份,Fab 18厂已完成3奈米前期产能建置,并完成支持HPC运算及智能型手机应用的完整平台,为下半年量产做好准备。台积电2奈米晶圆厂Fab 20建厂计划已启动,并采用全新环绕闸极(GAA)晶体管架构,有信心推出的时候能够提供客户最成熟的技术、最好的效能、以及最佳的成本。

台积电为了提升系统级效能,打造3DFabric先进封装设计解决方案,南科封测厂AP2C及竹南封测厂AP6将在下半年进入量产,包括支持3DIC堆栈的系统整合芯片(TSMC-SoIC)平台、以及支持2.5D先进封装的InFO及CoWoS技术,提供更好的系统效能及更佳的节能效率,同时能达到更高的运算密度、及更优异的成本效益。

面对地缘政治压力下的全球半导体在地化趋势,台积电亦加快打造在地生态系统。台积电董事长刘德音在股东会中表示,台积电早就已经开始加强供应链本土化,希望台湾经济因半导体产业发展会更好也更有成长机会,台积电在材料、零件、后段设备等方面都已本土化,而且还会继续进行加快本土化脚步。

包括苹果、辉达、超威、高通、联发科等大客户都已陆续导入台积电先进封装技术,台积电预计今年底前会有五座3DFabric专用晶圆及封测厂投产,全力冲刺先进封装产能建置。法人表示,先进封装湿制程设备厂弘塑及辛耘已开始出货并进行机台安装,钛升的电浆及雷射设备亦顺利出货,万润供货点胶机、AOI与植散热片压合机等设备亦打进供应链,下半年进入机台认列入账高峰,可望有效推升营收成长动能。

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